Osłona płyty AP to oryginalny element przeznaczony do drukarek 3D Bambu Lab z serii H2, którego zadaniem jest skuteczna ochrona płyty przed kurzem, zabrudzeniami oraz przypadkowymi uszkodzeniami mechanicznymi.
Kategorie produktów
- Elektronika i druk 3D w szkole
- Drukarki 3D
- Szkolenia
- Skanery 3D
- Pakiety edukacyjne 3D dla szkół
- CNC
- Arduino
- Raspbery Pi
- FORBOT
- Materiały eksploatacyjne
- Urządzenia
- Części zamienne do drukarek 3D
- Roboty edukacyjne
- Pióra 3D
- Obudowy, ramy i pokrowce
- Postprocessing i łączenie filamentów
- Zestawy filamentów
- Pozostałe
Sposoby odbioru zamówień
Metody płatności
Promocje